رقاقات "CHIPS " وموديلات " MODULES " الذاكرة و رقاقات الـDIPP

على مر السنين قامت شركات تصنيع الذاكرات بتطوير تغليف PACK AGE الذاكرة فأصبح الـــ CUP يمكنه الوصول ACCESS لبنوك ذاكرة حجمها أكبر وبسرعة أعلى . هذا علاوة على حدوث تطوير في تصميم الذاكرة والذي سنتناوله إنشاء اله في الأجزاء .

رقاقات أل DIPP :

كانت أجهزة الكمبيوتر الشخصية القديمة تستخدم ذاكرة معبئة في شكل رقاقات فردية. تعبئة الرقاقة نوع يسمى " التعبئة ذات الصفين من الأطراف " يطلق عليها المصطلح DIPP وهو اختصاراً للمعنى Dual Inline pin package . وكان تغليف الرقاقة كان بمادة السيراميك وكانت pins موزعة على امتداد جانبي الرقاقة من أسفلها . لكي تكون ذاكرة الكمبيوتر ذات عرض بيانات 8-bit فإنه يلزم ثماني رقاقات للبيانات ورقاقة تاسعة لاختبار صحة البيانات يطلق على هذه الرقاقة " رقاقة المطابقة " "parity chip " كل مجموعة من تسعة رقاقات تمثل بنك ذاكرة "memory bank" كانت مسألة توسعة الذاكرة مسألة مزعجة لأن الأمر في هذه الحالة يحتاج تركيب مجموعات أخرى من الرقاقات كل رقاقة تركب في socket وقد تتعرض الرقاقة للتلف نتيجة التثبيت الخاطئ .لذالك كان اللجوء إلى استخدام كارتات التوسعة ليجعل من مسألة توسعة الذاكرة مساْ له أسهل .حتى هذه الوسيلة لم تكن مثالية لأن التوسعة تتم على حساب شغل مجارى التوسعة وبالتالي التقليل من موارد النظام system resourcesانتهى عهد استخدام رقاقات الذاكرة من النوع DIPP مع ظهور نظم الكمبيوتر ذات معالجات الـ 80386. من هنا بدأ يظهر نوع جديد تمت تعبئته على هيئة موديول “Module” رغم لا زال تغليف الـ DIPP وسيظل موجود فهناك رقاقات أخرى خلاف الذاكرة تعتمد على هذا النوع من التغليف مصانع عديدة تنتج ذاكرة الـ ROM التي تحتوي على برنامج BIOS (BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM) على رقاقات DIPP

PC hardware course in arabic-20131211060954-00003_03

أو محاولة لتجميع  عدة رقاقات ذاكرة memory chips على موديل module واحد كانت في الموديل وذو الصف الواحد من الأطراف والذي أطلق علية المصطلح sipp وهو اختصار single in line pin package أي التعبئة ذات الصف الواحد من الأطراف . بنيت رقاقات الذاكرة في هذا النوع على لوحة دائرة مطبوعة شريطية الشكل , يخرج منها صف من أل pins من أحد حواف اللوحة يحتاج استخدام هذا النوع من الذاكرة رقاقات ذاكرة منفصلة (النوع dipp ) كان يعيب موديلات أل sipp تعرض أل pins للثني أو التلف أثناء تركيبها لذلك لم يستمر هذا إلا لفترة محدودة ثم ظهر بعد ذلك النوع الثاني وهو موديلات ال simm

تعليقات

المشاركات الشائعة من هذه المدونة

الشاشة الإفتتاحية لإكسل

أوامر الجافا سكريبت JavaScript

مسائل علي الترانزستورات MOSFET