الجزء الثاني من الجيل السادس لمعالجات إنتل: The Sixth Generation of Intel CPU's- Part2

أطلقت شركة إنتل المعالج Pentium III عام 1999. في الإصدار الأول للمعالج Pentium III كان يتمتع تصميم هذا الإصدار بسمة زائدة واحدة عن سمات المعالج Pentium II وتعرف هذه السمة بالمصطلح SEEs الذي هو اختصار Streaming SIMD Extensions أو المصطلح MMX2 بدأت معالجات ال Pentium III التي جاءت بعد ذلك أن تستفيد من ميزة تكنولوجيا التصنيع الجديدة التي يطلق عليها "Copper Mine" وهي مجرد تقدم في عملية التصنيع تمكن من تقليص حجم الدوائر الالكترونية داخل المعالج بنسبة 30 في المائة أي أن حجم العنصر الالكتروني ينخفض من 0.25 ميكرون "Micron" إلى 0.18 ميكرون وقد أدى انخفاض هذا الحجم إلى انخفاض القدرة التي يستهلكها المعالج إلى النصف عند نفس السرعة، وأن المعالج يعمل عند سرعة تزيد بنسبة 50 بالمائة تقريباً ولكن مع ثبات القدرة المستهلكة، أيضاً يعني انخفاض الحجم إمكانية تعبئة رقاقة المعالج بأعداد أكبر من الترانزستورات داخل نفس الحيز السابق. قدمت تكنولوجيا ال Copper Mine كثير من المميزات التي تمكن كل معالج إنتل من أن يقفز قفزة للإلمام سواء على صعيد سرعة القلب Core Speed أو سرعة ال Cache، وهذا ليس فقط لل Pentium III إنما أيضاً لمعالجات ال "Celeron" وال "Xeon" تمتعت معالجات Celeron التي سرعتها 566 MHz أو أسرع تكنولوجيا ال Copper Mine بينما ال Celeron الذي سرعته 500 MHz أو أقل فلم يحظي بميزة هذه التكنولوجيا. فالنسبة لمعالجات ال "Celeron" ذات السرعة 533 MHz فإن حرف "a" إذا كان مضافاً لاسم المعالج (اسم المعالج في هذه الحالة Celeron 533 a) فإن هذا يشير إلى أن هذا المعالج يتمتع بتكنولوجيا ال "Copper Mine" وبالتالي فإن المعالج الذي اسمه Celeron 533 لا يتمتع بتكنولوجيا ال "Copper Mine" بالنسبة لمعالج ال "Xeon" فإن التحسينات التي طرأت عليها نتيجة تكنولوجيا ال "Copper Mine" متواضعة، فقط مع المعالج Pentium III Xeon ذو السرعة 700 MHz يمكن عن طريق تكنولوجيا ال "Copper Mine" أن يرتفع حجم ال Level-2 Cache إلى 1MB أو 2MB بتقليص الحجم وزيادة السرعة بتكنولوجيا ال "Copper Mine" أدى ذلك إلى حرارة أكثر. وللتخلص من هذه الحرارة بسرعة كافية، فإن جميع رقاقات ال Copper Mine قد تم تجميعها في شكل يسمى "Flip-Pin Grid Array Chip" ويرمز له بالمصطلح "FCPGA" ويعني هذا أن الجانب السفلي لقالب السليكون الفعلي يتعرض للجو الخارجي بدلاً من انحصاره داخل غلاف من السيراميك أو غلاف معدني. فبالنسبة لمعالجات ال Pentium III التي تستخدم Slot 1 ومعالجات ال Pentium III التي تستخدم Slot 2 لابد من تثبيت مصرف حراري بها قبل تركيبها في الكمبيوتر الشخصي (PC) وللأسف فإن ال Pentium III أو ال Xeon ذو التغليف (370-Pin) FCPGA 370 ذو قالب السليكون المعرض للجوهش وسهل الكسر خصوصاً أثناء تثبيت المصرف الحراري Heat Sink.